中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

限定条件    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：436/142  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性