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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：379/91  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
焊接方法对焊点质量的影响研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 03, 页码: 148-150
作者:  毛书勤;  刘剑;  伍雁雄
caj(1065Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：565/166  |  提交时间：2014/03/07
片式元件  焊点  剪切实验  焊接方法  
混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：475/152  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞  
军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56
作者:  孙守红;  石宝松;  张玉娟
caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：536/131  |  提交时间：2013/03/11
无铅器件  混合焊点  可靠性  
导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 05, 页码: 285-287+290
作者:  孙守红;  张玉娟;  衣伟
caj(1183Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：419/84  |  提交时间：2013/03/11
搭接  焊点  抗拉脱力