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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:194/57  |  提交时间:2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺