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降温速率对SnPb焊点微观组织及力学性能的影响 期刊论文
电子工艺技术, 2017, 页码: 197-199+218
作者:  张艳鹏;  唐延甫;  王威
caj(952Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：473/102  |  提交时间：2018/04/09
焊点  回流焊  降温速率  微观组织  力学性能  
Bi系超导体制备工艺与其物性之间关系的研究 期刊论文
低温物理学报, 1996, 期号: 05, 页码: 395-400
作者:  孟庆云;  李秀海;  孟庆华
caj(309Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：487/82  |  提交时间：2013/03/11
Bi系超导体:6242  制备工艺:5947  击穿电压:3908  高温超导体:1671  电击穿:1427  元素替代:1279  低温物理学:1130  伏安特性曲线:953  超导相:934  降温速率:927  
－100～170℃超高低温试验箱的性能及其设计特点 期刊论文
制冷学报, 1995, 期号: 04, 页码: 45-48
作者:  骆新丰
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：419/58  |  提交时间：2013/03/11
升降温速率:6613  试验箱:4961  高低温:3340  蒸发温度:2662  设计特点:1822  产冷量:1757  制冷压缩机:1592  环境试验:1326  制冷系统:1325  冷凝温度:961  
四硼酸锂(Li_2B_4O_7)单晶的生长 期刊论文
人工晶体, 1989, 期号: 01, 页码: 30-34
作者:  刘星忠;  张顺兴
caj(325Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：819/61  |  提交时间：2013/03/11
Li_2b_4o_7:6210  四硼酸锂:6181  晶体生长:3462  降温速率:1637  单晶:1553  X射线:1465  基片材料:1309  生长速率:946  衍射图:900  生长条件:751  
大尺寸BaF_2晶体开裂的研究 期刊论文
硅酸盐学报, 1984, 期号: 04, 页码: 483-489
作者:  张仁化;  张弘;  王立华;  刘景和
caj(732Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：549/88  |  提交时间：2013/03/11
晶体开裂:7441  大尺寸:3123  降温速率:2957  Baf_2:2532  晶体生长:2502  热应力:1977  轴向温度梯度:1865  晶体半径:1708  温度变化:1408  张应变:1078