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中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展 期刊论文
中国光学, 2019, 卷号: 12, 期号: 05, 页码: 1064-1075
作者:  程思扬;  曹琪;  包建勋;  张舸
caj(1951Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：197/51  |  提交时间：2020/08/24
SiC_p/Al复合材料  中高体积分数  精密仪器  光学器件  电子封装  
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：216/67  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：275/71  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：537/111  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数  
全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 期刊论文
光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152
作者:  董吉洪;  徐宏
caj(104Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/81  |  提交时间：2013/03/11
微电子封装设备  全自动金丝球焊机  工作台  误差分析  
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 期刊论文
光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470
作者:  王延风;  何惠阳;  孙宝玉;  宋文荣;  刘延斌
caj(43Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：398/66  |  提交时间：2013/03/11
金丝球焊机  微电子封装设备  Cad/cae  机电一体化