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基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究 期刊论文
电子元件与材料, 2015, 期号: 09, 页码: 101-104
作者:  毛书勤;  郭立红;  许艳军;  曹彦波;  郭汝海
caj(128Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:364/91  |  提交时间:2016/07/06
片式元件  无铅焊点  热疲劳状态  剪切力  非线性最小二乘法  可靠性  
锡晶须生长及抑制试验研究 期刊论文
焊接技术, 2014, 期号: 2, 页码: 40-42
作者:  毛书勤;  郭立红;  孙守红
caj(149Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:291/122  |  提交时间:2015/04/17
锡晶须生长  无铅焊点  抑制  
无铅手工焊接工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 79-81
作者:  毛书勤;  葛兵;  李静秋
caj(701Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:527/158  |  提交时间:2013/03/11
无铅  焊接工艺  剪切力  
军用无铅器件组装可靠性分析及对策 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 01, 页码: 31-33+56
作者:  孙守红;  石宝松;  张玉娟
caj(730Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:584/145  |  提交时间:2013/03/11
无铅器件  混合焊点  可靠性  
军用电子产品无铅焊接工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2008, 期号: 4
作者:  毛书勤;  文大化
caj(170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:419/61  |  提交时间:2012/09/25
电子装联  无铅焊接  检测