中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：216/67  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：275/71  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺