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| Development and algorithm research of optical alignment system for a high precision flip chip bonder 期刊论文
Chinese Optics, 2023, 卷号: 16, 期号: 3, 页码: 587-595
作者: B. Han; H.-T. Ma; H.-G. Xu; Y. Yan; D.-H. Ju and C.-Y. Zhao
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| 45 nm broadband continuously tunable semiconductor disk laser 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2021, 卷号: 70, 期号: 22, 页码: 8
作者: L. Mao; X. J. Zhang; C. L. Li; R. J. Zhu; L. J. Wang; Y. R. Song; T. Wang and P. Zhang
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| 高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者: 王玉龙 ; 张艳鹏; 李静秋
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3d-plus 力学适应性 封装 可靠性 |
| 变折射率体全息光栅衍射特性分析方法与制作工艺研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者: 何天博
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| 远紫外感应式阳极光子计数成像探测器研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者: 韩素立
Adobe PDF(3119Kb) | 收藏 | 浏览/下载：421/1 | 提交时间：2014/08/21 |
| 高功率半导体激光器结构研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者: 张金胜
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| LED集成阵列芯片理论及关键工艺研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 包兴臻
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Led阵列 隔离槽 出光效率 Mems技术 |
| 基于嵌入式技术的经纬仪数据通讯系统的设计与实现 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者: 单晓磊
Adobe PDF(2740Kb) | 收藏 | 浏览/下载：402/1 | 提交时间：2014/03/15
嵌入式 通讯系统 Arm9 Linux |
| 钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响 期刊论文
焊接技术, 2010, 期号: 9
作者: 王静轩
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封装工艺 Au-sn合金 Pb-sn合金 接头强度 输出功率 近场非线性效应 |
| 高精度光纤变维器的制作及测试研究 期刊论文
光学学报, 2010, 卷号: 30, 期号: 12, 页码: 3425-3429
作者: 梁静秋
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