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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：431/112  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：411/132  |  提交时间：2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装  
半导体激光器列阵的smile效应与封装技术 期刊论文
光学精密工程, 2010, 卷号: 18, 期号: 3, 页码: 552-558
作者:  刘云;  王立军
caj(387Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：413/71  |  提交时间：2012/09/25