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Sensitivity analysis of thermal design parameters for focal plane assembly in a space spectral imaging instrument 期刊论文
Heat and Mass Transfer, 2013, 卷号: 49, 期号: 3
作者:  Guo L.;  Wu Q. W.;  Yan C. X.
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A Study on the Sign Inversion Behavior of Organic Magnetoresistance 期刊论文
Ieee Electron Device Letters, 2013, 卷号: 34, 期号: 3
作者:  Zhang T. Y.;  Zhao J. Q.;  Yan X. W.;  Peng Q. M.;  Fu G.
Adobe PDF(152Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：404/98  |  提交时间：2014/05/14