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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
caj(906Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：194/57  |  提交时间：2016/07/06
高体积分数sic/al  电子封装  基板材料  制备工艺  
用于月基极紫外(EUV)多层膜样片反射率测量的小型真空试验台 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 09, 页码: 255-257
作者:  刘世界;  尼启良;  陈波;  何玲平;  王海峰
caj(1154Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：337/101  |  提交时间：2014/03/07
极紫外  多层膜  反射率测量  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：495/94  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数