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Development and algorithm research of optical alignment system for a high precision flip chip bonder 期刊论文
Chinese Optics, 2023, 卷号: 16, 期号: 3, 页码: 587-595
作者:  B. Han;  H.-T. Ma;  H.-G. Xu;  Y. Yan;  D.-H. Ju and C.-Y. Zhao
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High Power 490 nm Laser Based on Semiconductor Disk Intracavity Frequency Doubling 期刊论文
Zhongguo Jiguang/Chinese Journal of Lasers, 2023, 卷号: 50, 期号: 23
作者:  S. Yu, J. Feng, X. Zhang, Y. Xiao, Z. Zhang, J. Wang and C. Tong
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45 nm broadband continuously tunable semiconductor disk laser 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2021, 卷号: 70, 期号: 22, 页码: 8
作者:  L. Mao;  X. J. Zhang;  C. L. Li;  R. J. Zhu;  L. J. Wang;  Y. R. Song;  T. Wang and P. Zhang
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高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:505/180  |  提交时间:2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响 期刊论文
焊接技术, 2010, 期号: 9
作者:  王静轩
Unknown(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:492/207  |  提交时间:2012/09/25
封装工艺  Au-sn合金  Pb-sn合金  接头强度  输出功率  近场非线性效应  
高精度光纤变维器的制作及测试研究 期刊论文
光学学报, 2010, 卷号: 30, 期号: 12, 页码: 3425-3429
作者:  梁静秋
caj(454Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:424/60  |  提交时间:2012/09/25