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Assembling of gold nanorods by femtosecond laser fabrication 期刊论文
Acta Physica Sinica, 2014, 卷号: 63, 期号: 1, 页码: 5
作者:  Zhang R.;  Xiao X. Z.;  Chao L.;  Luo Y.;  Xu Y.
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一种BGA器件的低温组装工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 02, 页码: 93-95
作者:  孙守红;  王玉龙;  石宝松
caj(1126Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:403/127  |  提交时间:2014/03/07
Bga  回流曲线  可靠性  低温组装