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高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究 期刊论文
电子工艺技术, 2014, 期号: 5, 页码: 258-263
作者:  王玉龙;  张艳鹏;  李静秋
caj(1573Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：496/174  |  提交时间：2015/04/17
3d-plus  力学适应性  封装  可靠性  
变折射率体全息光栅衍射特性分析方法与制作工艺研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者:  何天博
Adobe PDF(3474Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：563/2  |  提交时间：2014/08/21
远紫外感应式阳极光子计数成像探测器研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者:  韩素立
Adobe PDF(3119Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：421/1  |  提交时间：2014/08/21
高功率半导体激光器结构研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2014
作者:  张金胜
Adobe PDF(4482Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：918/1  |  提交时间：2014/08/21