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单排插装连接器拼接安装工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 02, 页码: 83-85
作者:  余达;  刘金国;  周怀得;  龙科慧;  文大化;  王玉龙;  孙守红
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单排插装连接器  工装限位  单点焊接  拼接安装工艺  
通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模 期刊论文
电子工艺技术, 2015, 期号: 01, 页码: 21-24
作者:  张艳鹏;  孙守红;  王玉龙
caj(796Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：233/83  |  提交时间：2016/07/06
通孔回流焊  晶体学建模  锡膏收缩因子