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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
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中科院长春光机所知识... [3]
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期刊论文 [3]
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2013 [3]
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中文 [3]
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电子工艺技术 [3]
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CNKI [3]
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出处:电子工艺技术
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电子产品元器件去金工艺研究
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:
张伟
;
石宝松
;
孙慧
;
张雪莉
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提交时间:2014/03/07
搪锡技术
镀金层
去金
三防和固封以及混装PCB返修技术
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:
张伟
;
孙守红
caj(1611Kb)
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浏览/下载:595/106
  |  
提交时间:2014/03/07
混装工艺
敷形涂覆
膨胀系数
高可靠
返修技术
航天电子元器件抗辐照加固工艺
期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 44-46
作者:
孙慧
;
徐抒岩
;
孙守红
;
张伟
caj(1200Kb)
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浏览/下载:512/190
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提交时间:2014/03/07
空间辐射
抗辐照加固
电子元器件