Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 | |
包建勋 ; 曹琪
| |
| 2013 | |
| 发表期刊 | 电子测试
 |
| 期号 | 24页码:253-254 |
| 摘要 | 采用无压熔渗法制备了用于特种电子封装的高体积分数SiC增强Al复合材料。复合材料中SiC含量高于60vol.%,SiC陶瓷相均匀分布于Al合金基体中.增强相和合金基体局部形成双连通结构,保证SiC/Al复合材料有低膨胀系数和高热导;复合材料力学性能优良,韧度优于传统陶瓷封装材料。高体分SiC/Al和半导体材料热匹配良好,综合性能优异,满足特种高可靠性电子系统封装材料使用要求。 |
| 关键词 | 电子封装材料 无压熔渗 高体积分数sic/al 双连通结构 封装材料高体积分数 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/38282 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 包建勋,曹琪. 电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能[J]. 电子测试,2013(24):253-254. |
| APA | 包建勋,&曹琪.(2013).电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能.电子测试(24),253-254. |
| MLA | 包建勋,et al."电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能".电子测试 .24(2013):253-254. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 电子封装材料高体积分数SiC_Al制备和（981KB） | 开放获取 | CC BY-NC-ND | 浏览 下载 | |||
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