CIOMP OpenIR  > 中科院长春光机所知识产出
导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究
孙守红; 张玉娟; 衣伟
2011-09-18
发表期刊电子工艺技术
期号05页码:285-287+290
关键词搭接 焊点 抗拉脱力
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27437
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
孙守红,张玉娟,衣伟. 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究[J]. 电子工艺技术,2011(05):285-287+290.
APA 孙守红,张玉娟,&衣伟.(2011).导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究.电子工艺技术(05),285-287+290.
MLA 孙守红,et al."导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究".电子工艺技术 .05(2011):285-287+290.
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