Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 | |
孙守红 ; 张玉娟; 衣伟
| |
| 2011-09-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
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| 期号 | 05页码:285-287+290 |
| 关键词 | 搭接 焊点 抗拉脱力 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27437 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,张玉娟,衣伟. 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究[J]. 电子工艺技术,2011(05):285-287+290. |
| APA | 孙守红,张玉娟,&衣伟.(2011).导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究.电子工艺技术(05),285-287+290. |
| MLA | 孙守红,et al."导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究".电子工艺技术 .05(2011):285-287+290. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研（1183KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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