Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺 | |
王玉龙
| |
| 2010-01-20 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 卷号 | 31期号:1页码:27 |
| 摘要 | 由于CCD为Ⅰ级静电敏感器件且是航天产品电子系统的重要部件,其装配性能的好坏直接影响航天产品整机可靠性,因此CCD器件落焊多数情况下被定为关键工序。主要分析了CCD器件在光电设备中的应用特点及重要性,论述了CCD落焊过程中在环境控制、人员和设备配备等方面应具备的必要条件,重点描述了CCD落焊的工艺流程,提出了大面阵和大尺寸CCD插座分段解焊的工艺方法以及落焊过程涉及的相关工艺技术条件,为开展CCD落焊工作提供一定的参考。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22387 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉龙. 航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺[J]. 电子工艺技术,2010,31(1):27. |
| APA | 王玉龙.(2010).航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺.电子工艺技术,31(1),27. |
| MLA | 王玉龙."航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺".电子工艺技术 31.1(2010):27. |
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| 航天产品电子装联过程中CCD落焊工艺.c（251KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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