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Encapsulating Semiconductor Quantum Dots in Supramolecular Metal-Organic Frameworks for Superior Photocatalytic Hydrogen Evolution 期刊论文
Advanced Materials Interfaces, 2022, 卷号: 9, 期号: 1, 页码: 10
作者:  C. Pan;  J. Y. Chao;  F. S. Niu;  S. H. Xie;  H. Y. Gu;  T. H. Su;  K. Hu;  D. W. Zhang;  K. Liu;  G. F. Liu;  T. F. Xie;  Z. T. Li and L. M. Zhang
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Pressure-induced phase transitions in weak interlayer coupling CdPS3 期刊论文
Applied Physics Letters, 2022, 卷号: 120, 期号: 23, 页码: 7
作者:  M. M. Niu;  H. W. Cheng;  X. L. Li;  J. Yu;  X. W. Yang;  Y. Q. Gao;  R. G. Liu;  Y. Cao;  K. Y. He;  X. J. Xie;  Q. Shen;  M. Lu;  L. Wang;  T. T. Yin and J. X. Yan
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Multi-channel Thermal Deformation Interference Measurement of the Telescope Supporting Frame in Spaceborne Gravitational Wave Detection 期刊论文
Microgravity Science and Technology, 2022, 卷号: 34, 期号: 4, 页码: 10
作者:  J. Shen;  Y. Zhao;  H. S. Liu;  Y. Niu;  R. H. Gao;  T. Guo;  D. L. Zhao and Z. R. Luo
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Cold Laser Micro-Machining of PDMS as an Encapsulation Layer for Soft Implantable Neural Interface 期刊论文
Micromachines, 2022, 卷号: 13, 期号: 9, 页码: 13
作者:  M. J. Wang;  Y. Zhang;  J. X. Bin;  L. Niu;  J. Zhang;  L. S. Liu;  A. P. Wang;  J. Tao;  J. Q. Liang;  L. H. Zhang and X. Y. Kang
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