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红外探测器的读出电路设计 期刊论文
吉林大学学报(信息科学版), 2013, 期号: 02, 页码: 119-123
作者:  李强;  刘阳;  汤欲涛;  曹令今;  刘云峰;  常玉春;  殷景志
caj(857Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：414/139  |  提交时间：2014/03/07
红外探测器  读出电路  相关双采样  
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：464/89  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数