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电子产品元器件去金工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 05, 页码: 273-275
作者:  张伟;  石宝松;  孙慧;  张雪莉
caj(576Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：498/123  |  提交时间：2014/03/07
搪锡技术  镀金层  去金  
无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
caj(744Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：365/42  |  提交时间：2013/03/11
表面贴装技术  温度曲线  返修技术