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Influence of connecting units' thicknesses on tandem organic devices' performances 期刊论文
Microelectronics Journal, 2008, 卷号: 39, 期号: 12, 页码: 1622-1625
作者:  Liu M. J.;  Chen P.;  Xue Q.;  Jiang F. F.;  Xie G. H.;  Hou J. Y.;  Zhao Y.;  Zhang L. Y.;  Li B.
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Convex corners undercutting and rhombus compensation in KOH with and without IPA solution on (110) silicon 期刊论文
Microelectronics Journal, 2006, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1297-1301
作者:  Jia C. P.;  Dong W.;  Liu C. X.;  Zhang X. D.;  Zhou J. R.;  Zhong Z. C.;  Xue H. L.;  Zang H. D.;  Xu B. K.;  Chen W. Y.
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