中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
三防和固封以及混装PCB返修技术 期刊论文
电子工艺技术, 2013, 期号: 01, 页码: 34-36+59
作者:  张伟;  孙守红
caj(1611Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：680/111  |  提交时间：2014/03/07
混装工艺  敷形涂覆  膨胀系数  高可靠  返修技术