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关于无压熔渗制备高体积分数SiCp_Al复合材料及其性能探究 期刊论文
电子制作, 2013, 期号: 22, 页码: 28
作者:  包建勋
Unknown(2313Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：313/61  |  提交时间：2014/03/07
无压熔渗制备  高体积分数  Sicp_al复合材料  具体性能  研究理论  应用实效  方案设计  
机电产品控制系统设计中的IEE思想 期刊论文
光机电信息, 2002, 期号: 10, 页码: 29-33
作者:  孟中;  张涛
caj(259Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：450/70  |  提交时间：2013/03/11
控制系统设计:6604  Simulink模型:4637  机电产品设计:4117  Stateflow:2665  硬件在回路仿真:1642  快速原型:1485  Workshop:1370  集成环境:1350  方案设计:1132  Matlab:961