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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
Comparative studies on thermal fatigue performance to Sn96.5/Ag3/Cu0.5 solder joints of chip capacitor 期刊论文
Hanjie Xuebao/Transactions of the China Welding Institution, 2017, 卷号: 38, 期号: 3
作者:  Mao, S.;  J. Liu and B. Ge
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混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291
作者:  王树清;  文大化
caj(1315Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：492/162  |  提交时间：2013/03/11
混装  Bga焊点  空洞