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电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
作者:  包建勋;  曹琪
Unknown(981Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：477/90  |  提交时间：2014/03/07
电子封装材料  无压熔渗  高体积分数sic/al  双连通结构  封装材料高体积分数  
关于无压熔渗制备高体积分数SiCp_Al复合材料及其性能探究 期刊论文
电子制作, 2013, 期号: 22, 页码: 28
作者:  包建勋
Unknown(2313Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：284/49  |  提交时间：2014/03/07
无压熔渗制备  高体积分数  Sicp_al复合材料  具体性能  研究理论  应用实效  方案设计