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SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:  包建勋
caj(136Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：214/51  |  提交时间：2016/07/06
Sic/al复合材料  电子封装  基板材料  制备工艺