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VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究 期刊论文
半导体技术, 2012, 期号: 06, 页码: 474-478
作者:  张志军;  李爱社;  刘云;  张金龙;  单肖楠;  黄海华;  王立军
caj(627Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：552/164  |  提交时间：2013/03/11
半导体激光器芯片  In焊接  空洞率  真空烧结  烧结工艺