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一种BGA封装器件的应急焊接工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2010, 卷号: 31, 期号: 2, 页码: 93-98
作者:  张伟;  孙守红;  毛书勤
caj(241Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：324/67  |  提交时间：2012/09/25