中文版 | English

在结果中检索

CIOMP OpenIR

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助

限定条件        
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
CCGA器件的可靠性组装及力学加固工艺 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 06, 页码: 349-352
作者:  张伟;  孙守红;  孙慧
caj(1409Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：511/122  |  提交时间：2013/03/11
陶瓷柱栅阵列  加固  可靠性  组装工艺  
导线无铅与有铅搭接焊点抗拉脱力对比实验研究 期刊论文
电子工艺技术, 2011, 期号: 05, 页码: 285-287+290
作者:  孙守红;  张玉娟;  衣伟
caj(1183Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：439/90  |  提交时间：2013/03/11
搭接  焊点  抗拉脱力