Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 基于混合灵敏度的在轨组装望远镜CMOS组件热设计 | |
| 田德福; 郭亮; 熊琰; 吴清文 | |
| 2024-08-20 | |
| 发表期刊 | 红外技术
 |
| 卷号 | 46期号:08页码:853-857 |
| 摘要 | 针对某在轨组装望远镜CMOS组件与其他模块间存在复杂热耦合，且外热流变化剧烈，导致CMOS组件热设计难以确定最优参数的问题，本文提出了一种基于平均影响值（mean impact value,MIV）算法并结合传统回归分析Pearson和Spearman算法相互对比验证的混合灵敏度分析方法，开展CMOS组件热设计参数灵敏度分析，得到关键参数并完成热设计优化。相较传统遍历选取热设计参数方法，热设计参数数量由原始10个减少为2个重要及5个次要参数，参数选取更具有目的性，提升了热设计效率。仿真分析结果表明，CMOS轨道周期内温度波动1.6℃～25.4℃，热设计满足工作温度，验证了基于混合灵敏度分析方法的热设计可行性。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/68644 |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 作者单位 | 1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 2.中国科学院大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田德福,郭亮,熊琰,等. 基于混合灵敏度的在轨组装望远镜CMOS组件热设计[J]. 红外技术,2024,46(08):853-857. |
| APA | 田德福,郭亮,熊琰,&吴清文.(2024).基于混合灵敏度的在轨组装望远镜CMOS组件热设计.红外技术,46(08),853-857. |
| MLA | 田德福,et al."基于混合灵敏度的在轨组装望远镜CMOS组件热设计".红外技术 46.08(2024):853-857. |
| 条目包含的文件 | 下载所有文件 | |||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 基于混合灵敏度的在轨组装望远镜CMOS组（1046KB） | 期刊论文 | 出版稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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