Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 印制电路板低温等离子体表面改性工艺 | |
| 王治伟; 王军; 杨涛; 王慧 | |
| 2022-10-15 | |
| 发表期刊 | 电镀与涂饰
 |
| 卷号 | 41期号:19页码:1398-1402 |
| 摘要 | 针对印制电路板(PCB)表面润湿性差的问题，对比了传统化学湿法处理和低温等离子体处理对PCB进行表面改性的效果，研究了气压和放电功率对PCB等离子体处理效果的影响。结果表明，低温等离子体的处理效果远优于化学湿法处理。在放电功率500 W、气压0.4 MPa和温度25°C的条件下等离子体处理3 s后，PCB对水的接触角降至14.8°，润湿性较好。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/66347 |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 作者单位 | 1.苏州科技大学物理科学与技术学院 2.苏州科技大学电子与信息工程学院 3.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王治伟,王军,杨涛,等. 印制电路板低温等离子体表面改性工艺[J]. 电镀与涂饰,2022,41(19):1398-1402. |
| APA | 王治伟,王军,杨涛,&王慧.(2022).印制电路板低温等离子体表面改性工艺.电镀与涂饰,41(19),1398-1402. |
| MLA | 王治伟,et al."印制电路板低温等离子体表面改性工艺".电镀与涂饰 41.19(2022):1398-1402. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 印制电路板低温等离子体表面改性工艺.pd（1238KB） | 期刊论文 | 出版稿 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 浏览 下载 | |
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