Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 残余应力与基底效应对光栅厚铝膜纳米压痕耦合影响研究 | |
张宝庆; 王占鹏; 庞壮; 韦赟杰; 孙立华; 高劲松
| |
| 2018 | |
| 发表期刊 | 制造技术与机床
 |
| 期号 | 06页码:58-62 |
| 摘要 | 机刻中阶梯衍射光栅厚铝膜通过真空蒸镀方法获得,其内部存在残余应力,与基底效应耦合作用,增加纳米压入测试与刻划成槽模拟仿真的研究难度。为此,基于材料变形弹塑性接触理论和量纲分析方法,建立具有内部残余应力的光栅厚铝膜模型,研究内部残余应力与基底效应耦合作用对纳米压痕硬度与隆起高度的影响规律。结果显示,随着薄膜内部残余应力变大,铝膜载荷和表面隆起高度减小;受基底效应耦合影响,其二者变化趋势逐渐增大。此研究为机刻衍射光栅厚铝膜力学性能纳米压入测试及刻划成槽研究提供重要参考。 |
| 关键词 | 残余应力 基底效应 纳米压痕 衍射光栅 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/61251 |
| 专题 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张宝庆,王占鹏,庞壮,等. 残余应力与基底效应对光栅厚铝膜纳米压痕耦合影响研究[J]. 制造技术与机床,2018(06):58-62. |
| APA | 张宝庆,王占鹏,庞壮,韦赟杰,孙立华,&高劲松.(2018).残余应力与基底效应对光栅厚铝膜纳米压痕耦合影响研究.制造技术与机床(06),58-62. |
| MLA | 张宝庆,et al."残余应力与基底效应对光栅厚铝膜纳米压痕耦合影响研究".制造技术与机床 .06(2018):58-62. |
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