Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究 | |
张平![]() ![]() ![]() | |
2011-01-20 | |
发表期刊 | 半导体光电
![]() |
ISSN | 1001-5868 |
卷号 | 32期号:1页码:60-68 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/3702 |
专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张平,吴一辉,刘永顺. 聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究[J]. 半导体光电,2011,32(1):60-68. |
APA | 张平,吴一辉,&刘永顺.(2011).聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究.半导体光电,32(1),60-68. |
MLA | 张平,et al."聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究".半导体光电 32.1(2011):60-68. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
聚合物芯片复型模具的新型制作工艺研究.p(1353KB) | 开放获取 | -- | 浏览 请求全文 |
个性服务 |
推荐该条目 |
保存到收藏夹 |
查看访问统计 |
导出为Endnote文件 |
谷歌学术 |
谷歌学术中相似的文章 |
[张平]的文章 |
[吴一辉]的文章 |
[刘永顺]的文章 |
百度学术 |
百度学术中相似的文章 |
[张平]的文章 |
[吴一辉]的文章 |
[刘永顺]的文章 |
必应学术 |
必应学术中相似的文章 |
[张平]的文章 |
[吴一辉]的文章 |
[刘永顺]的文章 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论