Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 军用无铅器件组装可靠性分析及对策 | |
孙守红 ; 石宝松; 张玉娟
| |
| 2012-01-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| 期号 | 01页码:31-33+56 |
| 关键词 | 无铅器件 混合焊点 可靠性 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/27852 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,石宝松,张玉娟. 军用无铅器件组装可靠性分析及对策[J]. 电子工艺技术,2012(01):31-33+56. |
| APA | 孙守红,石宝松,&张玉娟.(2012).军用无铅器件组装可靠性分析及对策.电子工艺技术(01),31-33+56. |
| MLA | 孙守红,et al."军用无铅器件组装可靠性分析及对策".电子工艺技术 .01(2012):31-33+56. |
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| 军用无铅器件组装可靠性分析及对策.caj（730KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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