Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究 | |
张平 ; 王淑荣
| |
| 2006-08-30 | |
| 发表期刊 | 半导体光电
 |
| ISSN | 1001-5868 |
| 卷号 | 4期号:27页码:409 |
| 摘要 | 介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料,采用旋涂和干法刻蚀技术,实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成。详细讨论了高分子聚合物微器件制作工艺中的关键技术、工艺难点以及解决措施。 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/23761 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张平,王淑荣. 集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究[J]. 半导体光电,2006,4(27):409. |
| APA | 张平,&王淑荣.(2006).集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究.半导体光电,4(27),409. |
| MLA | 张平,et al."集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究".半导体光电 4.27(2006):409. |
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| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 集成微光机械振动传感器芯片制作工艺研究.（278KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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