Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 半导体激光器列阵的smile效应与封装技术 | |
刘云; 王立军
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| 2010-03-01 | |
| 发表期刊 | 光学精密工程
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| ISSN | 1004-928X |
| 卷号 | 18期号:3页码:552-558 |
| 摘要 | 为了减小半导体激光器列阵在封装过程中引入热应力而产生的smile效应,提高半导体激光器列阵光束质量,利用对半导体激光器列阵发光点成像放大的方法,准确测量了半导体激光器列阵的smile效应,测量误差为±0.1μm。由于smile效应的准确测量能客观地比较减小smile效应的各种技术与方法,本文根据分析测量结果,提出了通过优化封装半导体激光器列阵焊接回流曲线的方法,使smile效应值控制在±0.5μm内。该方法减小了半导体激光器列阵的smile效应值,提高了激光器列阵光束质量,为下一步研制小芯径、高光束质量半导体激光器列阵光纤耦合模块提供了基础条件。 |
| 收录类别 | EI |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/23512 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘云,王立军. 半导体激光器列阵的smile效应与封装技术[J]. 光学精密工程,2010,18(3):552-558. |
| APA | 刘云,&王立军.(2010).半导体激光器列阵的smile效应与封装技术.光学精密工程,18(3),552-558. |
| MLA | 刘云,et al."半导体激光器列阵的smile效应与封装技术".光学精密工程 18.3(2010):552-558. |
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