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片式元件焊点剪切力比较实验研究
孙守红; 毛书勤
2010-04-20
发表期刊电子工艺技术
ISSN1001-3474
卷号31期号:4页码:215
摘要介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线。
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22603
专题中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
孙守红,毛书勤. 片式元件焊点剪切力比较实验研究[J]. 电子工艺技术,2010,31(4):215.
APA 孙守红,&毛书勤.(2010).片式元件焊点剪切力比较实验研究.电子工艺技术,31(4),215.
MLA 孙守红,et al."片式元件焊点剪切力比较实验研究".电子工艺技术 31.4(2010):215.
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