Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
片式元件焊点剪切力比较实验研究 | |
孙守红![]() ![]() | |
2010-04-20 | |
发表期刊 | 电子工艺技术
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ISSN | 1001-3474 |
卷号 | 31期号:4页码:215 |
摘要 | 介绍了无铅化推广以来相关行业发生的变化;简述了无铅化进程中,享受"豁免权"的相关行业面临的主要问题,包括可靠性问题和可靠性实验问题等;阐述了无铅与有铅焊点剪切力对比实验的方法;并针对实验数据进行了对比和分析,发现在本试验条件下无铅焊点的剪切力性能明显优于有铅焊点,但焊点间的差异较大;最终给出了进一步开展剪切对比实验研究的实施路线。 |
文献类型 | 期刊论文 |
条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/22603 |
专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙守红,毛书勤. 片式元件焊点剪切力比较实验研究[J]. 电子工艺技术,2010,31(4):215. |
APA | 孙守红,&毛书勤.(2010).片式元件焊点剪切力比较实验研究.电子工艺技术,31(4),215. |
MLA | 孙守红,et al."片式元件焊点剪切力比较实验研究".电子工艺技术 31.4(2010):215. |
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片式元件焊点剪切力比较实验研究.kdh(1263KB) | 开放获取 | -- | 浏览 下载 |
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