Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 军用电子产品无铅焊接工艺 | |
毛书勤 ; 文大化
| |
| 2008-07-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 期号 | 4 |
| 摘要 | 阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段。 |
| 关键词 | 电子装联 无铅焊接 检测 |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21708 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤,文大化. 军用电子产品无铅焊接工艺[J]. 电子工艺技术,2008(4). |
| APA | 毛书勤,&文大化.(2008).军用电子产品无铅焊接工艺.电子工艺技术(4). |
| MLA | 毛书勤,et al."军用电子产品无铅焊接工艺".电子工艺技术 .4(2008). |
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| 军用电子产品无铅焊接工艺.caj（170KB） | 开放获取 | -- | 浏览 下载 | |||
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