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半导体激光线阵及迭阵条双面烧结方法及装置 (发明)
刘云; 秦丽; 王立军
2007-02-14
专利权人中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
公开日期2007-02-14
专利类型发明专利
摘要本发明涉及半导体激光线阵和迭阵双面烧结方法及装置。需要在密封箱内进行,加热和降温中密封箱内充氢氮混合气,在氢氮气保护下进行;用吸针将第一、第二块热沉和N个Bar条吸到热沉滑动加热器上固定,对第一和第二块热沉加热至150℃-200℃后停止加热,然后降温完成N个Bar条的烧结。装置包括活动架1、底座2、纵向调节钮3、导轨4……
资助项目1300902
申请号200510016551.8
文献类型专利
条目标识符http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/11408
专题中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
刘云,秦丽,王立军. 半导体激光线阵及迭阵条双面烧结方法及装置 (发明)[P]. 2007-02-14.
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CN200500167101800000(469KB) 开放获取--浏览 下载
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