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二维光栅位移测量技术综述 期刊论文
中国光学, 2020, 卷号: 13, 期号: 06, 页码: 1224-1238
作者:  尹云飞;  刘兆武;  吉日嘎兰图;  于宏柱;  王玮;  李晓天;  鲍赫;  李文昊;  郝群
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二维光栅  光栅干涉技术  精密位移测量  
基于近红外超连续激光光谱的水稻种子活力无损分级检测研究 期刊论文
中国光学, 2020, 卷号: 13, 期号: 05, 页码: 1032-1043
作者:  金文玲;  曹乃亮;  朱明东;  陈伟;  张佩光;  赵庆磊;  梁静秋;  余应弘;  吕金光;  阚瑞峰
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近红外光谱  种子活力  偏最小二乘判别分析  主成分分析  
空间遥感器线阵与面阵探测器共基板焦面组件设计 期刊论文
红外与激光工程, 2020, 卷号: 49, 期号: 05, 页码: 81-87
作者:  王克军;  董吉洪;  李威;  王晓宇;  周平伟;  姜萍
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空间遥感器  CCD探测器  COMS探测器  共基板设计  电磁兼容  
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
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球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞  
有限空间内活动线束连接器尾夹实施工艺 期刊论文
航天制造技术, 2020, 期号: 02, 页码: 1-3
作者:  田景玉;  穆希鹏;  王玉龙;  王威;  张伟;  张俊
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活动线束  连接器尾夹  布线工艺  有限空间  
J30J系列压接微矩形电连接器装配工艺 期刊论文
电子技术与软件工程, 2020, 期号: 07, 页码: 103-105
作者:  张伟;  王玉龙;  王羚薇
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微型电连接器  装配工艺  压接连接  
高熔点焊球BGA返修工艺研究 期刊论文
电子工艺技术, 2020, 卷号: 41, 期号: 01, 页码: 40-42
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  孙海超
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高熔点焊球  SBC  BGA  返修  
Arc spectra of different solid reduced graphene oxide samples under microwave irradiation 期刊论文
Diamond and Related Materials, 2020, 卷号: 109, 页码: 5
作者:  W. S. Jiang, Z. X. Li, Y. T. Zhu, W. Xin and Y. Yu
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Boosting Perovskite Photodetector Performance in NIR Using Plasmonic Bowtie Nanoantenna Arrays 期刊论文
Small, 2020, 卷号: 16, 期号: 24, 页码: 12
作者:  B. Wang, Y. T. Zou, H. Y. Lu, W. C. Kong, S. C. Singh, C. Zhao, C. N. Yao, J. Xing, X. Zheng, Z. Yu, C. Z. Tong, W. Xin, W. L. Yu, B. Zhao and C. L. Guo
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High-sensitivity microliter blood pressure sensors based on patterned micro-nanostructure arrays 期刊论文
Lab on a Chip, 2020, 卷号: 20, 期号: 9, 页码: 1554-1561
作者:  N. Z. Yu,Y. S. Liu,B. Ji,W. Shuli,Y. Y. Chen,T. M. Sun,J. H. Zhang and B. Yang
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