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航天线缆网连接器尾部线束抗扰动工艺试验研究 期刊论文
航天制造技术, 2021, 期号: 04, 页码: 1-6
作者:  王羚薇;  王玉龙;  王威;  张雪莉
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回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉
浏览  |  Adobe PDF(4640Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：198/64  |  提交时间：2021/07/06
球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞