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Synergistic bonding process of solvent and tendon for PC-based microfluidic chips 期刊论文
Guangxue Jingmi Gongcheng/Optics and Precision Engineering, 2015, 卷号: 23, 期号: 3, 页码: 708-713
作者:  Fan, J.-H.;  Y.-B. Deng;  M. Xuan;  Y.-S. Liu;  J.-F. Wu and Y.-H. Wu
caj(322Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：254/53  |  提交时间：2016/08/24