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Thermal Effects in Single-Point Curing Process for Pulsed Infrared Laser-Assisted 3D Printing of Optics 期刊论文
3d Printing and Additive Manufacturing, 2020, 卷号: 7, 期号: 4, 页码: 151-161
作者:  Z. X. Li,Z. H. Hong,Y. Xiao,Q. Hao and R. G. Liang
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Photoelectric Characteristics of Micro Flip-Chip AlGaInP Light Emitting Diode Array 期刊论文
Guangxue Xuebao/Acta Optica Sinica, 2018, 卷号: 38, 期号: 9
作者:  Ban, Zhang;  Liang, Jingqiu;  Lu, Jinguang;  Li, Yang
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Flip chip devices  Aluminum alloys  Copper  Diodes  Energy utilization  Gallium alloys  Heat convection  Heat resistance  III-V semiconductors  Indium alloys  Light emitting diodes  Microchannels  Numerical methods  Optical devices  Photoelectricity  Polydimethylsiloxane  Semiconductor alloys  Silicones  Temperature