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无铅BGA返修工艺方法 期刊论文
电子工艺技术, 2012, 期号: 02, 页码: 86-89
作者:  张伟;  孙守红;  石宝松
caj(744Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：552/56  |  提交时间：2013/03/11
表面贴装技术  温度曲线  返修技术