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中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
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WOS被引频次降序
PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合
期刊论文
光学精密工程, 2015, 期号: 03, 页码: 708-713
作者:
范建华
;
邓永波
;
宣明
;
刘永顺
;
武俊峰
;
吴一辉
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提交时间:2016/07/06
微流控芯片
键合工艺
黏接筋
聚碳酸酯
丙酮溶剂
热压
CD-like微流控芯片关键器件和集成化技术研究
学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者:
刘永顺
Adobe PDF(7345Kb)
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提交时间:2014/03/15
Cd-like微流控芯片
热压
激光加工
微混合器
表面改性
808nm大功率半导体激光器的装配
期刊论文
长春光学精密机械学院学报, 1997, 期号: 04, 页码: 41-42+55
作者:
高欣
;
宋晓伟
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提交时间:2013/03/12
半导体激光器
超声热压焊接
塑料透镜的热压成形
期刊论文
长春光学精密机械学院学报, 1990, 期号: 03, 页码: 22-24
作者:
田守信
;
甘肖林
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提交时间:2013/03/11
塑料透镜
热压成形