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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 期刊论文
光学精密工程, 2015, 期号: 03, 页码: 708-713
作者:  范建华;  邓永波;  宣明;  刘永顺;  武俊峰;  吴一辉
caj(322Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：361/112  |  提交时间：2016/07/06
微流控芯片  键合工艺  黏接筋  聚碳酸酯  丙酮溶剂  热压  
CD-like微流控芯片关键器件和集成化技术研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2013
作者:  刘永顺
Adobe PDF(7345Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：387/2  |  提交时间：2014/03/15
Cd-like微流控芯片  热压  激光加工  微混合器  表面改性  
808nm大功率半导体激光器的装配 期刊论文
长春光学精密机械学院学报, 1997, 期号: 04, 页码: 41-42+55
作者:  高欣;  宋晓伟
caj(100Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：475/120  |  提交时间：2013/03/12
半导体激光器  超声热压焊接  
塑料透镜的热压成形 期刊论文
长春光学精密机械学院学报, 1990, 期号: 03, 页码: 22-24
作者:  田守信;  甘肖林
收藏  |  浏览/下载：360/0  |  提交时间：2013/03/11
塑料透镜  热压成形