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全自动金丝球焊机X-Y工作台的误差分析 期刊论文
光学精密工程, 2005, 期号: S1, 页码: 148-152
作者:  董吉洪;  徐宏
caj(104Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：393/81  |  提交时间：2013/03/11
微电子封装设备  全自动金丝球焊机  工作台  误差分析  
IC封装设备划片机的研制 期刊论文
仪器仪表学报, 2003, 期号: S1, 页码: 50-52
作者:  冯晓国;  张景和;  张承嘉;  何惠阳
caj(63Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：471/82  |  提交时间：2013/03/11
划片机  封装设备  集成电路  
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究 期刊论文
光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470
作者:  王延风;  何惠阳;  孙宝玉;  宋文荣;  刘延斌
caj(43Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：398/66  |  提交时间：2013/03/11
金丝球焊机  微电子封装设备  Cad/cae  机电一体化