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孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究 期刊论文
微波学报, 2016, 期号: 1, 页码: 36-40
作者:  安静;  王泽锴;  韩承江;  吴一辉
caj(1058Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：272/110  |  提交时间：2017/09/17
孔缝  屏蔽腔  端接负载  谐振  感应电流