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Strategy and mechanics for bendable micro-light emitting diode array integrated by polymer 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2017, 卷号: 179
作者:  Fang, S. W.;  J. Q. Liang;  Z. Z. Liang;  Y. X. Qin;  J. G. Lv and W. B. Wang
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Improving the adhesion of hydrogen silsesquioxane (HSQ) onto various substrates for electron-beam lithography by surface chemical modification 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2014, 期号: 128, 页码: 59-65
作者:  Zhang Z. Q.;  Duan H. G.;  Wu Y. H.;  Zhou W. P.;  Liu C.;  Tang Y. G.;  Li H. W.
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